| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 0100011938 |
| 005 | 20040426085859.0 |
| 009 | $0: 12003075155 |
| 010 | $a: 7-111-12408-1$d: CNY29.00(含1CD) |
| 100 | $a: 20031024d2003 em y0chiy0121 ea |
| 101 | $a: chi$c: eng |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: y z 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 仿真工程$f: (美)Jim Ledin著$g: 焦宗夏, 王少萍译$A: fang zhen gong cheng |
| 210 | $a: 北京$c: 机械工业出版社$d: 2003 |
| 215 | $a: 227页$d: 26cm$e: 光盘1张(12cm) |
| 225 | $a: 电子与电气工程丛书 |
| 300 | $a: 光盘ISBN:7-900142-14-2 |
| 304 | $a: 书名原文：Simulation Engineering Build Better Embedded Systems Faster |
| 330 | $a: 本书讲述了仿真技术的基础、分类和应用，涉及到动态系统建模、实时仿真与非实时仿真、半实物仿真、分布式仿真、验证、确认和鉴定等诸多方面。 |
| 410 | $1: 2001 $a: 电子与电气工程丛书 |
| 461 | $1: 2001 $a: 电子与电气工程丛书 |
| 510 | $a: Simulation Engineering Build Better Embedded Systems Faster$z: eng |
| 606 | $a: 计算机仿真 |
| 690 | $a: TP391.9$v: 4 |
| 701 | $c: (美)$a: Ledin$b: Jim$4: 著$A: Ledin |
| 702 | $a: 王少萍$4: 译$A: wang shao ping |
| 801 | $a: CN$b: XIPT$c: 20040426 |
| 905 | $a: XIPT$b: 01343851-3$r: CNY29.00$d: TP391.9$e: 13 |
| 999 | $a: cat2$b: 3$e: 20040027 |
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