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/(美)Jim Ledin著 焦宗夏, 王少萍译

ISBN/ISSN:7-111-12408-1

价格:CNY29.00(含1CD)

出版:北京 机械工业出版社 ,2003

载体形态:227页 ;26cm 光盘1张(12cm)

丛编:电子与电气工程丛书

附注:光盘ISBN:7-900142-14-2

简介:本书讲述了仿真技术的基础、分类和应用,涉及到动态系统建模、实时仿真与非实时仿真、半实物仿真、分布式仿真、验证、确认和鉴定等诸多方面。

并列题名:Simulation Engineering Build Better Embedded Systems Faster

中图分类号:TP391.9

责任者:莱丁 ,L. 著 Ledin ,Jim 著 焦宗夏 译 王少萍 译

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A 计算机/自动化 图书借阅空间(长安校区图书馆2楼) 01343852 TP391.9/13 01343852 在架可借
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